2025年，人形機(jī)器人領(lǐng)域正站在量產(chǎn)的起跑線上，預(yù)示著一個新時代的開啟。隨著行業(yè)需求的不斷攀升，作為人形機(jī)器人關(guān)鍵部件的靈巧手，正成為焦點(diǎn)，其發(fā)展趨勢備受矚目。市場規(guī)模與需求增長數(shù)據(jù)顯示，2024年全球機(jī)器人靈巧手市場規(guī)模約為76萬只，價值17億美元。預(yù)計(jì)… 查看更多 +
據(jù)韓媒3月7日報(bào)道，三星集團(tuán)為應(yīng)對近年來在半導(dǎo)體領(lǐng)域的市場失利，組建了全新的管理診斷辦公室，旨在通過內(nèi)部審計(jì)和績效分析，深入洞察Exynos芯片、半導(dǎo)體代工以及ISOCELL 相機(jī)傳感器業(yè)務(wù)等問題的根源。三星在半導(dǎo)體領(lǐng)域持續(xù)投入巨資，然而市場表現(xiàn)卻不盡如人意，… 查看更多 +
2025年北京將舉辦一系列人形機(jī)器人重要活動，包括人形機(jī)器人馬拉松比賽和世界人形機(jī)器人運(yùn)動會，世界機(jī)器人大會等，旨在推動人形機(jī)器人技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用。人形機(jī)器人馬拉松比賽今年4月，北京將率先舉辦人形機(jī)器人馬拉松比賽。這場馬拉松比賽不僅是對人形機(jī)器人… 查看更多 +
一、技術(shù)自主創(chuàng)新方面擺脫技術(shù)依賴目前，全球半導(dǎo)體芯片架構(gòu)主要被x86和ARM架構(gòu)所主導(dǎo)。x86架構(gòu)主要由英特爾和AMD等公司控制，廣泛應(yīng)用于個人電腦和服務(wù)器領(lǐng)域；ARM架構(gòu)則在移動設(shè)備領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位。而RISC-V的開源特性使得中國企業(yè)和科研機(jī)構(gòu)能夠擺脫對這些 propriet… 查看更多 +
2025年被視為人形機(jī)器人量產(chǎn)元年，這一標(biāo)志性年份對于中國在科技、經(jīng)濟(jì)和社會等多個領(lǐng)域都具有深遠(yuǎn)的意義。從科技發(fā)展的角度來看，人形機(jī)器人的量產(chǎn)意味著中國在人工智能、材料科學(xué)、機(jī)械工程等前沿技術(shù)領(lǐng)域的長期投入開始進(jìn)入收獲期。通過量產(chǎn)，能夠加速技術(shù)… 查看更多 +
2025年，被譽(yù)為“人形機(jī)器人量產(chǎn)元年”，這一標(biāo)志性年份已正式拉開帷幕，人形機(jī)器人產(chǎn)業(yè)在大模型、精密算法、新型材料與智能感知等關(guān)鍵技術(shù)的推動下，已從科研實(shí)驗(yàn)室的理論探索邁向規(guī)模化生產(chǎn)的全新階段，標(biāo)志著智能科技領(lǐng)域邁向人機(jī)協(xié)同的新紀(jì)元，有望重塑全… 查看更多 +
?2025年中韓半導(dǎo)體技術(shù)競爭前瞻：創(chuàng)新與博弈并存。隨著中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在高集成度、低功耗等關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，韓國研究機(jī)構(gòu)近期警示“技術(shù)差距擴(kuò)大風(fēng)險”，呼吁加速技術(shù)迭代。2024年中國集成電路出口額突破1萬億元，產(chǎn)業(yè)鏈自主化能力顯著提升，而韓國則聚焦… 查看更多 +
2025年中國半導(dǎo)體行業(yè)：機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存。特朗普政府草擬更嚴(yán)厲的半導(dǎo)體限制措施，這將進(jìn)一步加大中國半導(dǎo)體行業(yè)獲取先進(jìn)技術(shù)和設(shè)備的難度。美國可能會加強(qiáng)對高端芯片制造設(shè)備、關(guān)鍵半導(dǎo)體材料等的出口管制，使得中國企業(yè)在全球供應(yīng)鏈中的技術(shù)獲取渠道受到嚴(yán)重… 查看更多 +
據(jù)悉，2025第二十二屆中國國際半導(dǎo)體博覽會（IC China 2025）將于8月在北京國家會議中心盛大啟幕。作為半導(dǎo)體行業(yè)的頂尖盛會，IC China 2025 將匯聚全球目光，為產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)搭建起一個全方位、多層次的交流與合作平臺，目前招商工作已全面啟動，誠邀各界踴躍參與。… 查看更多 +
2025年第二十二屆中國國際半導(dǎo)體博覽會（IC China 2025）將于8月在北京國家會議中心隆重舉行。展品覆蓋半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈，從IC設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)的各類創(chuàng)新芯片產(chǎn)品，到半導(dǎo)體材料的新型研發(fā)成果，從備受關(guān)注的第三代半導(dǎo)體技術(shù)突破，到封裝與測試的先進(jìn)工藝展示，再到半導(dǎo)體設(shè)… 查看更多 +
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