2025IC China(第二十二屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì))將于8月在京舉辦。展品從 IC 設(shè)計(jì)到半導(dǎo)體材料，從第三代半導(dǎo)體到封裝與測試配套，再到半導(dǎo)體設(shè)備及智能裝備、集成電路制造以及集成電路應(yīng)用等覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈， 查看更多 +
上海半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會(huì)（IC EXPO）將于2025年11月5日-7日在上海新國際博覽中心隆重舉辦。展品從 IC 設(shè)計(jì)到半導(dǎo)體材料，從第三代半導(dǎo)體到封裝與測試配套，再到半導(dǎo)體設(shè)備及智能裝備、集成電路制造以及集成電路應(yīng)用等覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈， 查看更多 +
據(jù)悉，2025第二十二屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC China 2025）將于8月在北京國家會(huì)議中心盛大啟幕。作為半導(dǎo)體行業(yè)的頂尖盛會(huì)，IC China 2025 將匯聚全球目光，為產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)搭建起一個(gè)全方位、多層次的交流與合作平臺(tái)，目前招商工作已全面啟動(dòng)，誠邀各界踴躍參與。… 查看更多 +
11月20日，為期三天的2024中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC China2024）在萬眾矚目中圓滿閉幕。本次博覽會(huì)不僅展示了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的最新技術(shù)和創(chuàng)新成果，還促進(jìn)了國內(nèi)外企業(yè)的深入交流與合作，為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展注入了新的活力。 查看更多 +
1 井芯微電子技術(shù)（天津）有限公司2 大唐微電子技術(shù)有限公司3 勝純半導(dǎo)體材料（上海）有限公司4 中山思考電子科技有限公司5 萊庫（蘇州）半導(dǎo)體科技有限公司6 上海微電子裝備（集團(tuán)）股份有限公司7 蘇州鎂伽科技有限公司8 蘇州佳智彩光電科技有限公司9 無錫中感微電… 查看更多 +
據(jù)韓媒3月7日?qǐng)?bào)道，三星集團(tuán)為應(yīng)對(duì)近年來在半導(dǎo)體領(lǐng)域的市場失利，組建了全新的管理診斷辦公室，旨在通過內(nèi)部審計(jì)和績效分析，深入洞察Exynos芯片、半導(dǎo)體代工以及ISOCELL 相機(jī)傳感器業(yè)務(wù)等問題的根源。三星在半導(dǎo)體領(lǐng)域持續(xù)投入巨資，然而市場表現(xiàn)卻不盡如人意，… 查看更多 +
一、技術(shù)自主創(chuàng)新方面擺脫技術(shù)依賴目前，全球半導(dǎo)體芯片架構(gòu)主要被x86和ARM架構(gòu)所主導(dǎo)。x86架構(gòu)主要由英特爾和AMD等公司控制，廣泛應(yīng)用于個(gè)人電腦和服務(wù)器領(lǐng)域；ARM架構(gòu)則在移動(dòng)設(shè)備領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位。而RISC-V的開源特性使得中國企業(yè)和科研機(jī)構(gòu)能夠擺脫對(duì)這些 propriet… 查看更多 +
?2025年中韓半導(dǎo)體技術(shù)競爭前瞻：創(chuàng)新與博弈并存。隨著中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在高集成度、低功耗等關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，韓國研究機(jī)構(gòu)近期警示“技術(shù)差距擴(kuò)大風(fēng)險(xiǎn)”，呼吁加速技術(shù)迭代。2024年中國集成電路出口額突破1萬億元，產(chǎn)業(yè)鏈自主化能力顯著提升，而韓國則聚焦… 查看更多 +
2025年中國半導(dǎo)體行業(yè)：機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存。特朗普政府草擬更嚴(yán)厲的半導(dǎo)體限制措施，這將進(jìn)一步加大中國半導(dǎo)體行業(yè)獲取先進(jìn)技術(shù)和設(shè)備的難度。美國可能會(huì)加強(qiáng)對(duì)高端芯片制造設(shè)備、關(guān)鍵半導(dǎo)體材料等的出口管制，使得中國企業(yè)在全球供應(yīng)鏈中的技術(shù)獲取渠道受到嚴(yán)重… 查看更多 +
2025年第二十二屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC China 2025）將于8月在北京國家會(huì)議中心隆重舉行。展品覆蓋半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈，從IC設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)的各類創(chuàng)新芯片產(chǎn)品，到半導(dǎo)體材料的新型研發(fā)成果，從備受關(guān)注的第三代半導(dǎo)體技術(shù)突破，到封裝與測試的先進(jìn)工藝展示，再到半導(dǎo)體設(shè)… 查看更多 +
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