2016年到今天，中國系統(tǒng)想辦法從困難中走了出來，刀刃向內(nèi)做了一系列的企業(yè)改制工作，努力“脫貧”化解風(fēng)險(xiǎn)，取得了微小進(jìn)步。行則將至，道阻且長，未來，我們信心滿滿、干勁十足，落實(shí)集團(tuán)部署，推進(jìn)中國系統(tǒng)轉(zhuǎn)型發(fā)展。——中國電子系統(tǒng)技術(shù)有限公司2019年，經(jīng)過四個(gè)月的緊張籌備，中電（海南）聯(lián)合創(chuàng)新研究院正式掛牌成立。對于中國電子來說，這是一件… 查看更多 +
最近幾天，新型冠狀病毒（新型肺炎）刷新了朋友圈。做為“非典”的新身經(jīng)歷者，內(nèi)心還是有些忐忑，為了普及大眾對新型冠狀病毒的了解及做到有效預(yù)防，解答人們對新型冠狀病毒的一些困惑，本文進(jìn)行整理，希望能對大家有些幫助。 查看更多 +
前面也闡述了光刻機(jī)是全世界最難制造、生產(chǎn)流程最復(fù)雜、成本最高的高科技設(shè)備，是人類知識(shí)集大成的產(chǎn)物之一，我們當(dāng)前也急之不來，我們目前需要做的是培養(yǎng)和儲(chǔ)備相關(guān)技術(shù)型人才，腳踏實(shí)地，從低端做起，積累經(jīng)驗(yàn)。相信以我們中華民族的智慧，在不久的將來在高… 查看更多 +
但筆者認(rèn)為短時(shí)間內(nèi)，美國在高端產(chǎn)品控制方面不會(huì)對中國進(jìn)口企業(yè)有所放松，特別是對于高端半導(dǎo)體進(jìn)口產(chǎn)品影響不大，例如，歐洲最大的半導(dǎo)體設(shè)備制造商ASML在美國的影響下暫時(shí)決定推遲對中芯國際EUV 設(shè)備的交付，短期內(nèi)應(yīng)該很難交付到中國廠商手中，所以我們需要加快企業(yè)轉(zhuǎn)型，儲(chǔ)備和培養(yǎng)技術(shù)型人才，增加科技資金投入，不管到什么時(shí)間，我們都要知道打鐵… 查看更多 +
鼠年的春節(jié)日益臨近，全球最大規(guī)模的人類遷徙活動(dòng)-2020年春運(yùn)工作也已經(jīng)開始，今年春運(yùn)預(yù)計(jì)將發(fā)送旅客30萬人次。做為中國的傳統(tǒng)團(tuán)圓節(jié)日，春節(jié)在人們的心中地位不言而喻，不管身在何方，在這一天都要趕回家。見見久別的父母妻兒。在這30億人次背后還藏著幾千億的… 查看更多 +
2020年初，成都高新區(qū)在菁蓉匯舉行集成電路業(yè)界共治理事會(huì)籌備會(huì)暨第一次理事大會(huì)。政產(chǎn)學(xué)三界共治為企業(yè)發(fā)展創(chuàng)造更優(yōu)環(huán)境，為下一步成都電子信息行業(yè)發(fā)展出謀劃策。此次成立的集成電路業(yè)界共治理事會(huì)規(guī)模為70家理事單位，由業(yè)界企業(yè)、高校院所、社會(huì)團(tuán)體等代表組成。理事成員從為成都集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展做出重要貢獻(xiàn)、有意愿參與成都高新區(qū)業(yè)界共治的重點(diǎn)… 查看更多 +
隨著成都作為正在崛起的新興世界城市、國家中心城市、中國西部消費(fèi)中心，最具消費(fèi)型城市的巨大潛力。5G、人工智能、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的快速發(fā)展，消費(fèi)電子行業(yè)正進(jìn)入全新的變革發(fā)展的新階段，成為新一輪產(chǎn)業(yè)變革的核心驅(qū)動(dòng)力，正在對世界經(jīng)濟(jì)、社會(huì)進(jìn)步和… 查看更多 +
繼昨天咱們盤點(diǎn)了部分CES2020上的亮點(diǎn)和黑科技之后，今天我們來談?wù)劷鼛啄曜罨鸬念I(lǐng)域-人工智能。今年展會(huì)上，我們看到了一場超前“人工智能秀”：他們覆蓋在智能汽車、智能家居、智慧農(nóng)業(yè)、智能穿戴、智慧醫(yī)療、機(jī)器人、人車交互技術(shù)、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)眼鏡、智能美妝儀… 查看更多 +
在有全球電子行業(yè)風(fēng)向標(biāo)-2020美國CES開展之際，國內(nèi)的第八屆中國電子信息博覽會(huì)也在緊鑼密鼓的籌備當(dāng)中，中國電子信息博覽會(huì)是由工信部和深圳市政府聯(lián)手打造的電子信息全產(chǎn)業(yè)鏈展示平臺(tái)，它由傳統(tǒng)“中國電子展”和“深圳光電周”、中國（國際）彩電節(jié)、中國（深… 查看更多 +
我們都知道華為在2019年6月發(fā)布了全新的麒麟810處理器，這顆Soc采用7nm工藝制程，搭載了華為自研的達(dá)芬奇架構(gòu)，NPU運(yùn)算能力更強(qiáng)。跑分超過3.2萬分，優(yōu)于高通驍龍855的2.5萬分。另外，麒麟810在CPU、GPU等方面的性能表現(xiàn)也大幅優(yōu)于高通驍龍730，將高通等一眾對手甩在身后。而針對未來即將登場的升級(jí)換代產(chǎn)品，華為海思也準(zhǔn)備繼續(xù)復(fù)制這樣的做法，在工藝制程上再次領(lǐng)… 查看更多 +
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