2024年12月11日，備受矚目的ICCAD-Expo 2024（中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)）在上海隆重開(kāi)幕。本屆活動(dòng)以“智慧上海，芯動(dòng)世界”為主題，吸引了來(lái)自全球集成電路產(chǎn)業(yè)的眾多專業(yè)人士、學(xué)者和企業(yè)代表齊聚一堂，共同探討集成電路產(chǎn)業(yè)的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)，特別是集成電路設(shè)計(jì)業(yè)所面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。

  作為集成電路產(chǎn)業(yè)的盛會(huì)，ICCAD-Expo 2024旨在通過(guò)深入交流與探討，進(jìn)一步提升中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新能力，增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈的綜合實(shí)力，以滿足日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，并提高中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在國(guó)際舞臺(tái)上的競(jìng)爭(zhēng)力。大會(huì)為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)的企業(yè)搭建了一個(gè)高效、務(wù)實(shí)的交流與合作平臺(tái)，促進(jìn)各方在技術(shù)、市場(chǎng)、應(yīng)用和投資等領(lǐng)域的深度合作。

  在中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽方面，本次展會(huì)覆蓋了集成電路設(shè)計(jì)、IP（知識(shí)產(chǎn)權(quán)）、EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）、制造、封裝測(cè)試、設(shè)備、材料、設(shè)計(jì)服務(wù)以及芯片應(yīng)用等各個(gè)環(huán)節(jié)的產(chǎn)品和技術(shù)。參展企業(yè)紛紛展示了其在集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域的最新成果和創(chuàng)新技術(shù)，為觀眾呈現(xiàn)了一場(chǎng)精彩紛呈的科技盛宴。

  與此同時(shí)，本次大會(huì)還設(shè)立了多個(gè)專題論壇，邀請(qǐng)業(yè)內(nèi)專家和學(xué)者就IC設(shè)計(jì)與創(chuàng)新應(yīng)用、EDA與IC設(shè)計(jì)、Foundry與工藝技術(shù)、先進(jìn)封裝與測(cè)試、IP與IC設(shè)計(jì)服務(wù)以及資本與IC設(shè)計(jì)業(yè)等熱點(diǎn)話題進(jìn)行深入探討和交流。這些論壇不僅為參會(huì)者提供了寶貴的學(xué)習(xí)機(jī)會(huì)，也為推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了有力的智力支持。

  上海集成電路專題論壇作為本次大會(huì)的重要組成部分，更是吸引了眾多業(yè)內(nèi)人士的關(guān)注和參與。該論壇圍繞上海集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀和未來(lái)趨勢(shì)，深入剖析了上海在集成電路設(shè)計(jì)、制造和封裝測(cè)試等領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)和潛力，為上海集成電路產(chǎn)業(yè)的持續(xù)健康發(fā)展提供了有益的指導(dǎo)和建議。