2023年第二十一屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)
同期：2023年世界集成電路大會(huì)
主題：集合全行業(yè)資源 成就大產(chǎn)業(yè)協(xié)同
時(shí)間：2023年11月17~19日
地點(diǎn)：安徽合肥濱湖國際會(huì)展中心
展覽范圍:
半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體器件、IC設(shè)計(jì)、封裝測試、集成電路制造、制造設(shè)備、微處理器、存儲器、邏輯器件、模擬器件、半導(dǎo)體照明、應(yīng)用創(chuàng)新成果等展示半導(dǎo)體解決方案、集成電路技術(shù)產(chǎn)品在傳感與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制與邊緣計(jì)算、能源電子、消費(fèi)電子、汽車電子、先進(jìn)計(jì)算與云網(wǎng)融合以及智能卡和智能家居等領(lǐng)域的融合創(chuàng)新應(yīng)用，激發(fā)國內(nèi)外解決方案的有效推廣應(yīng)用。
展區(qū)設(shè)置:
1、IC設(shè)計(jì)：EDA、IP設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)等。
2、集成電路制造：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)模混合集成電路制造等。
3、封裝測試：測試探針臺、測試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲等。
4、半導(dǎo)體材料：硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等。
5、設(shè)備制造：減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、測試機(jī)、分選機(jī)、探針臺等。
6、應(yīng)用創(chuàng)新成果：AI芯片、顯示芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計(jì)算機(jī)及控制芯片、存儲器芯片、5G芯片、車規(guī)級芯片、醫(yī)療芯片、音視頻處理芯片等；
同期活動(dòng)
世界集成電路大會(huì)
全球IC企業(yè)家大會(huì)
“中國芯”集成電路產(chǎn)業(yè) 促進(jìn)大會(huì)
半導(dǎo)體投融資論壇暨安徽省投融資對接會(huì)
5G與AI芯片創(chuàng)新論壇
長三角一體化集成電路發(fā)展論壇
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇
先進(jìn)封裝測試工藝創(chuàng)新論壇
全球化時(shí)代汽車芯片生態(tài)論壇
寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新論壇
聯(lián)系方式：
電 話：13521835891（微信） 聯(lián)系人： 孫先生 QQ：41893980
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